Informatia este Wayne Ma astăzi a împărtășit presupuse detalii despre viitoarele cipuri de siliciu Apple, care vor avea succes cipurilor M1, M1 Pro și M1 Max de prima generație, care sunt fabricate pe baza procesului de 5 nm al partenerului Apple de fabricare a cipurilor TSMC.
Raportul susține că Apple și TSMC intenționează să producă cipuri de siliciu Apple de a doua generație folosind o versiune îmbunătățită a procesului de 5 nm al TSMC, iar cipurile vor conține aparent două matrițe, ceea ce poate permite mai multe nuclee. Aceste cipuri vor fi probabil folosite în următoarele modele de MacBook Pro și alte desktop-uri Mac, se arată în raport.
Apple plănuiește un „salt mult mai mare” cu cipurile sale din a treia generație, dintre care unele vor fi fabricate cu procesul TSMC de 3 nm și vor avea până la patru matrițe, despre care raportul spune că s-ar putea traduce în cipurile având până la 40 de nuclee de calcul. Pentru comparație, cip-ul M1 are un procesor cu 8 nuclee, iar cipurile M1 Pro și M1 Max au procesoare cu 10 nuclee, în timp ce turnul de ultimă generație de la Apple Mac Pro poate fi configurat cu un procesor Intel Xeon W de până la 28 de nuclee.
Raportul citează surse care se așteaptă ca TSMC să poată produce în mod fiabil cipuri de 3 nm până în 2023 pentru a fi utilizate atât pe Mac-uri, cât și pe iPhone-uri. Cipurile din a treia generație poartă numele de cod Ibiza, Lobos și Palma, conform raportului, și este probabil că vor debuta mai întâi pe Mac-urile de ultimă generație, cum ar fi viitoarele modele MacBook Pro de 14 și 16 inci. Se spune că este planificat și un cip mai puțin puternic de a treia generație pentru un viitor MacBook Air.
Între timp, raportul spune că următorul Mac Pro va folosi o variantă a cipului M1 Max cu cel puțin două matrițe, ca parte a primei generații de cipuri de siliciu Apple.
Posturi Populare