Noul cip A10X al iPad Pro a fost dezvăluit ca fiind primul produs folosind procesul de 10nm al TSMC

Odată cu lansarea noilor modele de iPad Pro la WWDC în acest an, Apple a introdus noi dispozitive de 10,5 inchi și 12,9 inchi, ambele livrate cu un cip A10X Fusion, despre care se spune că oferă performanță procesorului cu 30% mai rapidă decât generația anterioară de iPad Pro. modele și performanță grafică cu 40% mai rapidă. Procesul de fabricație prin care Apple a fabricat cipul nu a fost niciodată clar, dar acum TechInsights a confirmat că cipul A10X a fost construit folosind un proces FinFET de 10 nanometri.

Mai exact, cipurile au fost construite folosind noul proces FinFET de 10 nanometri al Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, făcând din A10X primul cip TSMC de 10 nanometri care apare într-un dispozitiv de consum. În comparație, A9 și A10 au fost construite folosind un proces de 16 nanometri, A8 a folosit un proces de 20 de nanometri, iar A7 a folosit un proces de 28 de nanometri. La fel de AnandTech a subliniat, A9, A8 și A7 au fost toate cipuri iPhone care au debutat cu un nou nod de proces la momentul fabricării lor, așa că nu este clar de ce Apple a decis să fabrice un cip din seria X de generație medie într-un iPad pe un nou proces. nod de data aceasta.

Imagine prin TechInsights
În comparație cu standardele SoC anterioare care nu sunt din seria X, A10X (96,4 mm pătrați) este cu 24 la sută mai mic decât A10 (125 mm pătrați) și cu 9 procente mai mic decât A9 (104,5 mm pătrați). Pentru cipurile anterioare din seria X, A10X este cu 34% mai mic decât A9X și cu 20% mai mic decât A6X. „Cu alte cuvinte, Apple nu a făcut niciodată un iPad SoC atât de mic înainte”, AnandTech explicat.

În cele din urmă, acest lucru înseamnă că în ceea ce privește designul și caracteristicile, A10X este relativ simplu. Este un produs de curățare a țevilor potrivit pentru un nou proces și unul care este proiectat să profite din plin de economiile de spațiu pe matriță, spre deosebire de cheltuirea acestor economii pe noi funcții/tranzistori.

TechInsights ' die shot a dezvăluit câteva detalii despre planul A10X, inclusiv 12 clustere GPU în stânga și nuclee CPU în dreapta, dar, altfel, fotografiile nu au fost suficient de curate pentru a atrage mai multe informații despre cip pe care Apple nu le-a avut deja confirmat. Se spune că SoC-ul „conservator” este în mare măsură similar cu SoC-ul A9X, cu câteva diferențe: A10X include 3 perechi de nuclee CPU Fusion, de la 2 pe A10 și A9X, și a văzut o creștere a memoriei cache L2 la 8MB. , de la 3MB pe A9X.

Imagine prin AnandTech
GPU-ul rămâne cu 12 clustere, văzute în planul de etaj, pe care le avea și A9X, ceea ce înseamnă că „singura schimbare majoră este nucleele CPU”. Așadar, A10X este mai puternic decât A9X la o scădere semnificativă a dimensiunii matriței, așa cum este tipic în procesele de producție Apple. O confirmare oferită de împușcătura pare să fie că Apple încă folosește arhitectura PowerVR a Imagination Technology în SoC A10X. În aprilie trecut, Apple a spus producătorului că va înceta să-și mai folosească tehnologia grafică în dispozitivele sale în termen de doi ani, deoarece compania din Cupertino își dezvoltă propriile cipuri independente de procesare grafică.

În martie, s-a raportat că TSMC se pregătea să înceapă producția pe cipul A11 al iPhone 8 și, după o întârziere, producția a început oficial, folosind și procesul FinFET de 10 nanometri al producătorului. În general, saltul la 10 nanometri în loc de 16 nanometri va produce cipuri care sunt mai eficiente din punct de vedere energetic, rezultând experiențe de utilizator mai rapide.

Pentru TSMC, se prevede că procesul FinFET de 10 nanometri va fi un nod de scurtă durată, deoarece se spune că producătorul se pregătește să treacă la un proces de 7 nanometri în 2018. Se crede că alți producători, inclusiv Samsung și Intel, vor rămâi cu 10 nanometri ca principal proces de fabricație pentru un pic mai mult decât TSMC.