Principalul partener de producție de cipuri al Apple, TSMC va începe să producă primele cipuri interne de modem 5G de la Apple pentru iPhone în 2023 , conform unui raport de la Nikkei Asia . Mutarea, care a fost în curs de dezvoltare de câțiva ani și îmbunătățită de Achiziția de către Apple în 2019 a majorității afacerii de modem a Intel , va permite Apple să se îndepărteze de Qualcomm ca furnizor pentru cipurile importante care acceptă conectivitatea celulară.
Apple intenționează să adopte tehnologia de producție de cipuri de 4 nanometri de la TSMC pentru a produce în masă primul său cip de modem 5G intern, au spus patru persoane familiare cu problema, adăugând că producătorul de iPhone își dezvoltă propriile componente de frecvență radio și unde milimetrice pentru a completa modemul. . Apple lucrează, de asemenea, la propriul cip de gestionare a alimentării special pentru modem, au spus două persoane informate despre această problemă.
Raportul se aliniază cu zvonuri anterioare de Apple lansarea propriului modem ca parte a anului 2023 iPhone gama, iar Qualcomm a dezvăluit săptămâna trecută că folosește o presupunere de planificare că va avea doar o cotă de 20% din producția de modem pentru iPhone 2023. Qualcomm crede că Apple va folosi propria soluție de modem în majoritatea regiunilor din lume, dar va continua să se bazeze pe Qualcomm pentru anumite piețe, cel puțin inițial.
Raportul de azi de la Nikkei spune că Apple și TSMC testează în prezent producția de modele interne de modem Apple folosind procesul de 5 nanometri al TSMC, dar că vor trece la tehnologia mai avansată de 4 nanometri pentru producția de masă. TSMC își propune deja să folosească tehnologia de 4 nanometri pentru cip-ul principal din seria A în 2022 iPhone gama, cu iPad-uri din 2022 și iPhone-uri din 2023 trecând la tehnologia de 3 nanometri pentru cipurile lor din seria A.
Etichete: TSMC , 5G , nikkei.com
Posturi Populare