TSMC deschide calea pentru cip A14 de 5 nm în iPhone-urile din 2020

Deschizând calea pentru un cip A14 cu dimensiunea de 5 nm în iPhone-urile din 2020, TSMC a a anunţat lansarea infrastructurii sale complete de proiectare a cipurilor de 5 nm.

Progresele continue de ambalare ale TSMC, împreună cu design-urile Apple, lider în industrie, sunt benefice pentru performanța, durata de viață a bateriei și managementul termic al iPhone-urilor viitoare. Aceasta va continua cu procesul de 5 nm:

În comparație cu procesul de 7 nm al TSMC, caracteristicile sale inovatoare de scalare oferă o densitate logică de 1,8X și un câștig de viteză de 15% pe un nucleu ARM® Cortex®-A72, împreună cu SRAM superioară și reducerea zonei analogice, activată de arhitectura procesului. Procesul de 5 nm se bucură de avantajele simplificării procesului oferite de litografia EUV și face progrese excelente în învățarea randamentului, atingând cea mai bună maturitate a tehnologiei în aceeași etapă corespunzătoare, în comparație cu nodurile anterioare ale TSMC.

Procesul de 5 nm al TSMC este deja în producție de risc preliminar, iar producătorul de cipuri intenționează să investească 25 de miliarde de dolari în producția de volum până în 2020.

TSMC este furnizorul exclusiv al Apple de cipuri din seria A din 2016, onorând toate comenzile pentru cip-ul A10 Fusion în iPhone 7 și & zwnj; iPhone & zwnj; 7 Plus, cipul A11 Bionic din & zwnj; iPhone & zwnj; 8, & zwnj; iPhone & zwnj; 8 Plus și & zwnj; iPhone & zwnj; X, și cipul A12 Bionic în cel mai recent & zwnj; iPhone & zwnj; XS, & zwnj; iPhone & zwnj; XS Max și & zwnj; iPhone & zwnj; XR.

cum să partajați o listă de redare iTunes

Ofertele de ambalare ale TSMC sunt considerate a fi superioare celor ale altor producători de cipuri, inclusiv Samsung și Intel, așa că nu este surprinzător că exclusivitatea sa este gata să continue cu cipurile A13 în 2019 și cipurile A14 în 2020.

TSMC a micșorat treptat dimensiunea matrițelor sale de-a lungul anilor, pe măsură ce continuă să-și perfecționeze procesul de fabricație: A10 Fusion are 16 nm, A11 Bionic are 10 nm și A12 Bionic are 7 nm. Cipurile A13 vor avea probabil 7nm+, beneficiind de simplificarea procesului litografiei EUV.